Małe i mniejsze: projekty UE minimalizują rozmiary chipów półprzewodnikowych Partnerzy dwóch projektów finansowanych przez UE przesuwają granicę miniaturyzacji chipów, próbując wytworzyć komplementarne chipy półprzewodnikowe z warstwą tlenku metalu (CMOS) o jeszcze mniejszych rozmiarach niż stosowane obecnie. Projekt NanoCMOS, ukończony w 2006 r., przy...